PCB + Modul

Das Patent für die Leiterplatte aus dem Jahr 1943 geht auf den österreichischen Elektroingenieur Paul Eisler zurück. Allerdings setzte sich diese Technologie zunächst nicht durch. Sie wurde erst Anfang der 1950er Jahre populärer und wurde ständig weiterentwickelt und verbessert.
Heute sind Leiterplatten aus elektronischen Geräten nicht mehr wegzudenken und werden in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt.
Unsere FR4 - Leiterplatten aus Glasfasergewebe werden nach dem umweltfreundlichen HASL-Verfahren (Hot Air Solder Leveling) hergestellt. Bei diesem Verfahren wird auf den Zusatz von Blei zum Zinn für die Oberfläche der Leiterplatte vollständig verzichtet.
Dieses Herstellungsverfahren ist für alle Standard-SMD geeignet. Es ermöglicht eine gute Lötbarkeit und hat gute Reflow-Eigenschaften.
In Zusammenarbeit mit unseren erfahrenen Ingenieuren in Übersee entwickeln wir kundenspezifische Lösungen für die gewünschten elektronischen Schaltungen, bitte kontaktieren Sie uns.

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